市场上不少人觉得现在半导体几乎的独涨，已经类似于2000年的互联网泡沫，随时崩盘，今天我们通过行为心理与资本投资逻辑两个角度简述，半导体引导的科技轮涨行情背后的规律。 术道有方观点：现在的半导体，就好比04、05年的钢筋水泥，背后是长达10年的建材黄金成长期。引发钢筋水泥收益持续上涨是我们城市化制度设计以及经济发展对于建材的刚需来推动的。 在当下，人工智能正在改变着产业结构与经济生态，大模型，AI系统，人形机器人、自动驾驶、低空经济安防、商业航天、生物制药等无一例外。 庞大的下游需求催生了超级智算中心的建设。要建设超级计算中心，发展未来科技半导体产业链的自主可控，国产替代，满足智算中心建设的需求，就催生了10年及以上的半导体黄金成长周期。 所以我们才会将现在的半导体比作04 05年的钢筋水泥。这基本已经形成资本的集体共识，才会有大量的资本涌入。 资本的情绪拿捏：市场上有一些声音提到AI算力泡沫，说盈利与其资本支出严重不成比例，有的甚至搬出了2000年的互联网泡沫，它们是有本质的区别。AI算力全部都是硬件投资，将来...

写在前面  很多投资者觉得半导体涨了很高，风险大，泡沫大，今天我们用一篇文章，来告诉大家未来三五年，核心关注方向，并且通过以下内容，看看几乎全是百亿起投的这些公司，真的有泡沫且那么大吗。建议收藏，反复来看。 昨天我们文章讲了沪硅产业，连年巨亏，股价平平，但它是我们半导体自主控制的基石，赔钱也要上，核心股东是地方国资、央企、集成电路基金，就是砸钱，也要补全产业链。这样的投资，民企不太可能投，周期太长，风险巨大。 大基金 这其中最绕不过去的就是国家集成电路产业投资基金，由财政部、国家开发银行、中国烟草等机构共同出资设立，通过市场化运作推动产业发展，大基金一期2014年成立，规模约1387亿元，基本“功成身退”，主要投资芯片制造环节等，像中芯国际、长江存储等。 大基金二期2019年成立，规模约2042亿元，投资期延长至15年，主要投资在半导体设备、材料等上游环节，同时布局存储器、特色工艺等细分领域。 大基金三期2024年5月成立，注册资本3440亿元，引入六大国有银行作为股东，提供长期耐心资本。投资方向聚焦于卡脖...

商业航天虽然盈利还远，但硬件与场景先行。随着低轨卫星星座组网加速、可回收火箭技术落地，商业航天正从“国家主导”向“市场化驱动”转型，成为我国未来新兴产业重要的方向，并写进了十五五规划。当前行业已形成“上游核心制造、中游发射运营、下游应用服务”的完整生态，利润呈现“上游高毛利、中游薄利、下游稳毛利”的哑铃型结构。结合2025年最新行业数据，今天带大家读懂商业航天全产业链的盈利逻辑与未来趋势。 一、产业概况 商业航天是以市场为导向、企业为主体，通过市场化机制开展航天技术商业化应用的新兴产业，兼具高技术壁垒、高投入、高风险与强市场化属性，规模效应是其盈利的关键前提。 当前我国商业航天进入规模化落地黄金期，核心驱动源于四点：一是政策红利，十五五规划将航空航天定位为新兴支柱产业，国家航天局出台多项政策完善支撑体系；二是技术突破，可回收火箭、卫星批量生产技术成熟，核心元器件国产化替代加速；三是需求牵引，我国已申报超20万颗低轨卫星频轨资源，下游应用需求持续释放；四是资本...

今天和盘手沟通，聊到沪硅产业，它是国内12英寸300毫米大硅片的绝对龙头，但是股价却非常拉胯。感觉半导体行情和沪硅产业一点不相关。 沪硅产业的历史最高价是上市就创下的69元，到目前仅仅22元，这应该是半导体里面价格非常非常低的股票了。 从21年起，沪硅产业的价格分层中轴就在25元，突破了三次，迅速打回原位。让很多投资者不明就里。 如果看沪硅产业的主营构成，300毫米硅片的毛利率在负的14.99%，200毫米及以下尺寸的半导体硅片毛利率更是负的23.37%。 2024年全年亏损12.43亿元，2025年达到了17.74亿元，2026年第1季度亏损已经达到了5.24亿元，按这个趋势下去， 2026年全年预计亏损超过20亿元。 光看这些数据，已经劝退了很多投资者和机构。我们从最新的一季度股东基金持仓里面基本上都是半导体基金配置为主，持仓比例普遍不高。 买股票买的是预期，买的是未来，按沪硅产业这样的收益发展下去，正常的逻辑是很难看到未来。 如果深挖一下沪硅产业，上海太原两大生产基地， 300毫米硅片合计产能每月达到85万片，但产能的利用率大约不到70%，加上硅片生产，处于重资...