2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 这像一磅核弹，扔进了本来就已经火热的半导体市场，导致大量的资金不断的涌入，像晶圆制造的中芯与华虹，封测的通富与长电，还有EDA龙头华大九天等，大部分都是20CM涨停。揭秘一下，5月20日文章半导体产业链优质潜力还没起飞的公司（二）中的标的就是华大九天。因为已经远离成本近30%，所以也不算泄密。 我国拥有完整的半导体产业链，但是经过20多年的发展，一直大而不强，我们的科技巨头、盈利水平及市值与美股科技巨头、盈利水平及市值差距，是博士与中学生的差距，我们的科技企业成长空间巨大。 由于国家竞争，美国对我国科技企业，以及先进设备、技术长期进行封锁，我国企业自力更生，虽...

由于人工智能以及智算需求的爆发，半导体产业链的设备、材料和材制造、封装等，具备极强的确定性行情，在逐步形成共识之后，一定会情绪过度释放导致估值高悬，面临巨大的调整。我们一直分享半导体产业链，并不意味着进入这个行业就可以高枕无忧，今天我们简单梳理了一下相关的风险，供大家参考。 首先，热点公司叠加资金热炒，估值过高、盈利收益过于丰厚带来的止盈整理风险。这可能是很多普通投资者最容易中枪的地方，爆炒热点，轮番炒作，最后站在山岗上，损失巨大。 其次，是产业链上不同的公司，其估值差异巨大。比如电子特气，本身其产业链中电子特气份额有限，具备天花板，加上诸多企业的参与竞争，一旦估值过高，就面临整理风险。再者，半导体设备材料耗材同样面临相应的问题。 再比如封测企业，普通封测企业，规模大，毛利低，需要先进封装提高毛利率，这意味着对于企业估值来说也是不小的考验。 还有算力租赁的企业，如果只算规模不够，也很难拿到大厂稳定的单子，最终被边缘化。 服务器厂商也是一样，作为组装者，其毛利率被压得很低，一样难有过高的估值，与...

今天的文章我们用通俗的比喻来看看不同的确定性带来不同的估值结果。选的例子是大家都熟悉的半导体产业链，牛奶，农产品和高端白水。 半导体产业链的确定性来自于科技竞争、国产替代、算力建设，以及晶圆厂资本开支。 牛奶的确定性，销量稳定利润稳定，爱喝的一直在喝。 农产品价格波动的确定性来源于已经在发生和蔓延的厄尔尼诺现象，对部分区域的农产品可能带来减产，对未来农产品造成影响，但不知道什么时间对谁产生更为直接的影响。 高端白水，之前我们文章深度分析过，高度市场消费群体在断崖式萎缩，低度露酒市场则不及填补高度市场萎缩的空白，那么业绩下行是必然。但销售数据上给人的感觉貌似还存在确定性，以及对高端白水未来的理想期待。 这四种不同的确定性带来截然不同的结果。 半导体产业链制造端的需求巨大，所以弹性最大，二级市场资本可以持续地推高，没有落地就存在想象空间，美国科技巨头的巨大资本开支，主要持续，也就为我们提供了指引，国内庞大的科技发展以及算力投资需求依然推动相关产业链持续走高。 牛奶的确定性太确定了，确定的没有了想象空...

周四指数暴跌，市场恐慌情绪一片，各种声音不断，周四晚上我们写文章阐述观点，一是指数整理幅度相对于其上涨幅度微不足道，二是靠一根大跌把资金从确定性的半导体产业链赶到其他板块，不现实，三是阐述逻辑，表明科技牛依然在。今天我们系统性的梳理给大家，只讲事实，大家自行评判。 一，以科技创新主导的结构性牛市已经形成。背后的原因是因为经济驱动模式从投资驱动全面转向了科技创新驱动。 二，经济发展的核心引擎已经变为国家间的科技竞争与人工智能发展带来的硬科技制造与应用。如智算中心、具身智能、自动驾驶、商业航天、数字经济等，这背后带来庞大的硬件需求，以及硬件制造技术发展的需求。 三，半导体产业链，国家经过近20年的发展布局已经完成了，从0~1，现在是从1~10的阶段，方向清晰，目标明确。所以未来的需求、利润是公司估值有足够弹性的重要支撑。 四，数字经济，具身智能，商业航天，自动驾驶，生物制造，各领域的人工智能技术落地，需要庞大的算力支撑，方向明确，目标明确，会继续驱动高端芯片、存储、通信相关等领域的持续发展。 五，这是确定...

首先，我们来看今天的杀跌，核心原因我们判断是短线获利了解、量化T0催动、短线资金腾换筹码。 市场传言的虚假小作文，以及机构表现出来的平静，背后肯定是有一定的原因。今天的整理相对于上涨的幅度微不足道，但是要靠一根大阴线把资金从硬科技赶到其他板块，也不现实。 因为目前半导体产业链未来的营收弹性最高，落地的可能性最大，没有哪个板块未来增长与营收的确定性能超过目前的半导体产业链。 我们在直播和文章里也说过，再好的股票营收再确定的股票，涨多了都会整理，但长期的趋势不改，因为核心的逻辑没有变。 站在交易的角度来说，机构和短线热点资金、杠杆资金，在获得较大收益的时候，都有一定变现的诉求，加上量化，会放大波动。这是市场短期的正常波动。 其次我们来看长线逻辑是否出现根本性的变化。 第一，制度与宏观政策没有变化，也没有风险警示。这个非常重要，一旦管理层开始频繁的告诉大家风险，那就要警惕。 第二，晶圆厂是否缩减了资本开支，下游智算中心的建设是否按下了刹车，AI应用是否遇到了新的阻力，外围的相关科技股票是否出现了业绩的...

现在在市场上，对于大部分投资人来说是非常痛苦的，现在的结构性分化非常严重，以半导体产业链为主的方向，虹吸了市场上的大部分资金。加上长鑫长江的IPO，又会催生半导体、设备、材料、封装等趋势性的行情。本身这个方向属于确定性的赛道，晶圆厂的资本开支持续保持高位，对于半导体设备、材料、耗材等企业发展形成了强有力的支撑。 再加上其他相关的科技方向，就形成了现在市场上以科技为主的极具分化的结构性行情。 昨天我们在文章中讲，现在国内的经济驱动方式已经转向了创新驱动，意味着科技是未来最为确定的赛道之一。 不管是人形机器人、商业航天、自动驾驶、各种的高新技术发展，全部离不开芯片、内存存储、通信等高科技硬件，所以这是确定性的方向与赛道。 但是对于这个方向，很多公司的股价都有数倍甚至10倍的上涨，有很多投资者一路观望下来，觉得估值还是偏高，这也是事实，很多半导体相关的上市公司目前估值处于历史高位。甚至从传统的估值角度，也是极值范围。 但这个方向不会有问题，大部分的资金踏空的资金不断的涌入，会继续推高股价。 再好的股票...

我国经济已经从规模经济转向质量经济，投资驱动转向创新驱动，传统产业转向科技创新产业，已经形成实质，毋庸置疑。 制度红利、政策扶持在科技创新，国家竞争以科技为主要战场，以人工智能发展驱动的科技应用，以及未来场景，比如商业航天、人形机器人、低空经济、自动驾驶、量子科技、生物制造等均对科技创新有极大的需求。 发展这些产业，CPU\GPU，内存、硬盘、电源、液冷、通信等，都需要尖端制造能力。 在庞大的算力需求之下，以及科技产品应用与升级，对芯片制造等带来庞大的需求。以及国内四大晶圆厂中芯、华虹、长江长鑫等，资本支出保持高位，一是自主可控，二是国家竞争，催生半导体设备、材料、制造封测的确定性需求，这就像0506年的钢筋水泥，产业端持续景气，超十年以上。 商业航天、人形机器人、低空经济、自动驾驶、量子科技、生物制造等，从0到1发展，吹泡泡阶段，具备极端轮番炒作机会，但无趋势性机会。 半导体设备、材料、制造能力是1-10的发展，会发展成为趋势性的机会，这里会有5倍、10倍、20倍的企业诞生。 需要重点关注。这就是选择比努力...

顺势而为，顺的是科技创新驱动、制度红利、科技竞争、未来算力基建及大量资本涌入的势，里面有相当一部分，被炒上天，然后开始数年的修复周期。不要错过了，有不少还在趴窝蓄势。 这个名单只是一小部分，仅供大家收藏备用参考，有些高位，需要注意风险。 一、存储设备（国产化攻坚） 1、北方华创｜综合设备龙头 简介：国内唯一全工艺半导体设备平台，深度切入长江存储、长鑫存储。 在手订单：820亿+，排至2027年底。 最大风险：晶圆厂资本开支放缓。 2、中微公司｜刻蚀设备龙头 简介：介质+金属刻蚀，3D NAND刻蚀国内第一，存储核心供应商。 在手订单：360亿+。 最大风险：高端逻辑制程突破偏慢。 3、拓荆科技｜薄膜沉积龙头 简介：PECVD国产唯一，长江存储、长鑫存储扩产刚需。 在手订单：190亿+。 最大风险：产品单一，高度依赖沉积设备。 4、盛美上海｜清洗设备龙头 简介：单片式清洗技术领先，存储产线导入速度最快。 在手订单：150亿+。 最大风险：新业务拓展缓慢。 5、华海清科｜CMP抛光设备 简介：国内唯一晶圆抛光整机设备，存储先进制程必备。 在...

大家对术道/MACD很熟悉，研究制度宏观，潜伏为主，是基于以前的市场环境，最近大家发现，术道的风格变化较大，方向几乎聚焦到了硬科技与健康方向，一是基于经济转为创新驱动，最确定的赛道就是硬科技，以及老龄化带来的健康问题，二是原来术道/MACD两个私募基金公司的基金经理与风控的加入，相对贴近资金，通过配置控制风险，收效显著。 产业发展一般分三个阶段，第一阶段是概念导入期，比如人形机器人，商业航天，现在多是概念，大家看好这个方向，大量的资本投入，但是最终少量的企业存活下来，这一阶段弹性大，适合中期爆炒，但是很多企业没有业绩支撑，最后会打回原位。这一阶段不可能长期持有，因为不知道谁会死掉，谁会成长起来。 第二阶段是成长期，通过第一轮的厮杀，有少量的企业脱颖而出，有订单，有利润，开始高速成长，这一阶段，容易出大趋势牛股，五倍十倍二十倍都有可能。现在的半导体设备、材料等，已经进入导入期向成熟期进军，是最具备确定性的方向。 第三阶段是成熟期，即经过十多年发展，产业格局定型，利润可算，增长空间锁死，进入长期稳...

顺势而为，顺的是科技创新驱动、制度红利、科技竞争、未来算力基建及大量资本涌入的势，里面有相当一部分，被炒上天，然后开始数年的修复周期。不要错过了，有不少还在趴窝蓄势。 这个名单只是一小部分，仅供大家收藏备用参考，有些高位，需要注意风险。 一、半导体设备（国产替代核心、确定性最高） 1、北方华创｜综合设备龙头 简介：国内唯一全工艺设备平台，覆盖刻蚀、薄膜、清洗。 在手订单：820亿+，排至2027年底。 最大风险：晶圆厂资本开支放缓。 2、中微公司｜刻蚀设备龙头 简介：介质+金属刻蚀，先进制程国内第一。 在手订单：360亿+。 最大风险：高端逻辑制程突破偏慢。 3、拓荆科技｜薄膜沉积龙头 简介：PECVD国产唯一，存储扩产刚需。 在手订单：190亿+。 最大风险：产品单一，依赖沉积设备。 4、盛美上海｜清洗设备龙头 简介：单片式清洗技术领先，存储导入快。 在手订单：150亿+。 最大风险：新业务拓展缓慢。 5、华海清科｜CMP抛光设备 简介：国内唯一晶圆抛光整机设备。 在手订单：持续放量。 最大风险：海外巨头挤压份额。 6、万业企业｜离子...

城市化浪潮催生了建材行业十年牛市，而今人工智能重塑全球产业结构，大模型、人形机器人、自动驾驶、商业航天等赛道全面爆发，海量下游需求倒逼超级智算中心落地，半导体作为科技产业的核心基础硬件，刚需属性拉满。叠加地缘政治影响，产业链自主可控、国产替代成为硬性任务，这和当年城市化刚需驱动建材上涨的逻辑如出一辙，也是资本集体看多半导体的核心原因。 一、四大晶圆龙头加速国产替代 在外部制裁与内部扩产双重驱动下，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团四大行业龙头，持续提高国产设备、材料采购比例，行业替代进程从被动受限转向主动布局。数据显示，四大企业国产化率从2021年15%-18%攀升至2026年30%-50%，头部产线已实现国产设备主导。 长江存储作为国产化先锋，三期产线国产设备占比突破52.3%，刻蚀设备依托中微公司实现高份额占比，抛光液、抛光垫等材料绑定安集科技、鼎龙股份。受实体清单限制，企业摒弃海外供应链，深耕本土厂商，2026年全年设备采购额预计超400亿元，成本相较进口设备降低30%，直接推动盈利能力爆发。 长鑫存储聚焦DRAM赛道...

今天可能很多人心理郁闷，因为之前的上涨，基本都是创新驱动在涨，非驱动创新方向，一直震荡整理，走的极弱，大盘一整理，这些股票跟着整理，心情自然不会好。 昨天的直播里面我们讲了，现在的经济是创新驱动，国家资本和社会资本全部都投向了科技创新以及人工智能，包括半导体、芯片、材料设备、低空经济、人形机器人、商业航天等等。这些方向是确定的，尤其是硬件设计与制造。 要发展商业航天、人形机器人、低空经济、自动驾驶以及各类的电子消费品，都需要半导体设备材料，将所需要的芯片、存储、通信等制造出来。只有制造出来，才能讲未来的故事。 很多朋友觉得现在半导体材料芯片领域价格很高，估值很高，有泡沫。 科技创新有泡沫才是正常的，像伊利这样的现金奶牛，可以说泡沫不大，或者说没有泡沫，但它股价也不涨啊。 对于资本来说，炒作的就是有泡沫的东西，就像我们前天文章里讲的资本炒作，炒作的是对未来的预期进行的估值，而不是炒作当下的价值。那么炒作未来肯定会放大想象空间，自然会产生泡沫。 资本现在投的企业里面， 90%可能都会灰飞烟灭，但是资本...

中国目前像米国一样， K型分化在加剧，财富收入、产业、部门像两条交叉的直线，端点距离越拉越大，背后的本质是我国的驱动模式从投资驱动全面转向创新驱动，从规模经济转向质量经济，科技、AI、资本、垄断经济等蓬勃发展，传统经济持续低迷，两国均出现无就业式增长，即经济数据增长，但大部分体感不佳。 抛去消费分化，财富收入分化，即拥有金融资产与身处创新驱动赛道者，与依赖工资与技能收入者之间的差距会越拉越大；创新产业与传统产业之间的距离会越拉越大；国有部门与民间部门投资比例会越拉越大，如果民间部门投资持续增长，则经济转暖。 术道有方在研究和分享中，深刻的感受到能独立思考人群的微小，更多是人云亦云随波逐流。这由我们文章的阅读量与热点打板类营销号的阅读量巨大差异就可以明显感知。 制度设计决定宏观政策方向，叠加经济发展与国家竞争需求，创新经济驱动使得大量国有资本与民间资本投向科技、AI与未来经济，这个直接导致A股上涨的方向也在科技、AI与未来经济方向，其他K型分化的传统产业大部分都遭受到资本的“暂时抛弃&rdqu...

市场上不少人觉得现在半导体几乎的独涨，已经类似于2000年的互联网泡沫，随时崩盘，今天我们通过行为心理与资本投资逻辑两个角度简述，半导体引导的科技轮涨行情背后的规律。 术道有方观点：现在的半导体，就好比04、05年的钢筋水泥，背后是长达10年的建材黄金成长期。引发钢筋水泥收益持续上涨是我们城市化制度设计以及经济发展对于建材的刚需来推动的。 在当下，人工智能正在改变着产业结构与经济生态，大模型，AI系统，人形机器人、自动驾驶、低空经济安防、商业航天、生物制药等无一例外。 庞大的下游需求催生了超级智算中心的建设。要建设超级计算中心，发展未来科技半导体产业链的自主可控，国产替代，满足智算中心建设的需求，就催生了10年及以上的半导体黄金成长周期。 所以我们才会将现在的半导体比作04 05年的钢筋水泥。这基本已经形成资本的集体共识，才会有大量的资本涌入。 资本的情绪拿捏：市场上有一些声音提到AI算力泡沫，说盈利与其资本支出严重不成比例，有的甚至搬出了2000年的互联网泡沫，它们是有本质的区别。AI算力全部都是硬件投资，将来...

90年代以来，我们经历过三轮牛市，第一轮从1996年到2001年是一轮慢牛。 这一阶段是中国经济自改革开放以来快速发展的阶段，各方面的需求巨大，比如家电、音响、百货、建材、能源、石化等，还有最后的互联网泡沫，都走出了非常耀眼的行情。 第二轮是2005年到2007年，由于我们加入WTO以及城市化的制度设计，社会财富在债务驱动模式下快速成长，社会需求几乎是全方位的扩张，电子、大宗商品、有色、煤炭、能源银行、证券、家电、食品、饮料、医疗等等表现得非常优异。 2014年到2015年的牛市，是典型的国内金融资本过剩驱动的杠杆牛。这一阶段，传统经济发展的比较成熟，券商、保险、多元、金融地产、钢铁、自贸、港口、航空海运、煤炭、有色、医药、机械设备、计算机等轮着普涨。但是上涨的比较多的还是和当下经济增长需求最大的。 术道有方，原来判断9年一个轮回，从1996、2005、2014下来，应该是2023年启动牛市。当时管理层也发出了各类的信号，刺激市场，但是没有太明显的作用，直到10年期国债收益率持续下降，通缩显现，管理层开始加大火力，也就催生了以2024年924...

写在前面  很多投资者觉得半导体涨了很高，风险大，泡沫大，今天我们用一篇文章，来告诉大家未来三五年，核心关注方向，并且通过以下内容，看看几乎全是百亿起投的这些公司，真的有泡沫且那么大吗。建议收藏，反复来看。 昨天我们文章讲了沪硅产业，连年巨亏，股价平平，但它是我们半导体自主控制的基石，赔钱也要上，核心股东是地方国资、央企、集成电路基金，就是砸钱，也要补全产业链。这样的投资，民企不太可能投，周期太长，风险巨大。 大基金 这其中最绕不过去的就是国家集成电路产业投资基金，由财政部、国家开发银行、中国烟草等机构共同出资设立，通过市场化运作推动产业发展，大基金一期2014年成立，规模约1387亿元，基本“功成身退”，主要投资芯片制造环节等，像中芯国际、长江存储等。 大基金二期2019年成立，规模约2042亿元，投资期延长至15年，主要投资在半导体设备、材料等上游环节，同时布局存储器、特色工艺等细分领域。 大基金三期2024年5月成立，注册资本3440亿元，引入六大国有银行作为股东，提供长期耐心资本。投资方向聚焦于卡脖...

商业航天虽然盈利还远，但硬件与场景先行。随着低轨卫星星座组网加速、可回收火箭技术落地，商业航天正从“国家主导”向“市场化驱动”转型，成为我国未来新兴产业重要的方向，并写进了十五五规划。当前行业已形成“上游核心制造、中游发射运营、下游应用服务”的完整生态，利润呈现“上游高毛利、中游薄利、下游稳毛利”的哑铃型结构。结合2025年最新行业数据，今天带大家读懂商业航天全产业链的盈利逻辑与未来趋势。 一、产业概况 商业航天是以市场为导向、企业为主体，通过市场化机制开展航天技术商业化应用的新兴产业，兼具高技术壁垒、高投入、高风险与强市场化属性，规模效应是其盈利的关键前提。 当前我国商业航天进入规模化落地黄金期，核心驱动源于四点：一是政策红利，十五五规划将航空航天定位为新兴支柱产业，国家航天局出台多项政策完善支撑体系；二是技术突破，可回收火箭、卫星批量生产技术成熟，核心元器件国产化替代加速；三是需求牵引，我国已申报超20万颗低轨卫星频轨资源，下游应用需求持续释放；四是资本...

今天和盘手沟通，聊到沪硅产业，它是国内12英寸300毫米大硅片的绝对龙头，但是股价却非常拉胯。感觉半导体行情和沪硅产业一点不相关。 沪硅产业的历史最高价是上市就创下的69元，到目前仅仅22元，这应该是半导体里面价格非常非常低的股票了。 从21年起，沪硅产业的价格分层中轴就在25元，突破了三次，迅速打回原位。让很多投资者不明就里。 如果看沪硅产业的主营构成，300毫米硅片的毛利率在负的14.99%，200毫米及以下尺寸的半导体硅片毛利率更是负的23.37%。 2024年全年亏损12.43亿元，2025年达到了17.74亿元，2026年第1季度亏损已经达到了5.24亿元，按这个趋势下去， 2026年全年预计亏损超过20亿元。 光看这些数据，已经劝退了很多投资者和机构。我们从最新的一季度股东基金持仓里面基本上都是半导体基金配置为主，持仓比例普遍不高。 买股票买的是预期，买的是未来，按沪硅产业这样的收益发展下去，正常的逻辑是很难看到未来。 如果深挖一下沪硅产业，上海太原两大生产基地， 300毫米硅片合计产能每月达到85万片，但产能的利用率大约不到70%，加上硅片生产，处于重资...

算力增长，主要受物理、能源、制造、成本四重硬约束，但方向是相对确定的。这一轮算力基建，不亚于地产建设周期。 先看硬核数据： 到2030年，行业保守预测，25,000–30,000 EFLOPS（百亿亿次浮点运算）。 全球计算联盟较为激进的预测，到了2030年，将达到105 000 EFLOPS。 华为更为激进，到了2035年，全球智能算力约1 200 000 000 EFLOPS。 中国信通院预测2030年数据为约50000 EFLOPS。 国内算力顶流国家队是三大运营商，其中移动92.5 EFLOPS，电信91 EFLOPS，联通45 EFLOPS，华为、阿里、腾讯、字节、百度没有具体披露，但根据预测数据，华为、阿里、字节大约超100 EFLOPS，腾讯、百度正在加速投资。 算力中心只有头部可能盈利，未来大概率有效利用率在30%左右，只有头部算力中心二才有资格与头部大模型与AI系统商合作，因为更稳定。这也给定了相关的投资方向。 算力消耗排行： AI（训练+推理）：占比超60%的绝对主导 自动驾驶（车端+云端）：年复合增长率超35%   &nbs...

2026年，被行业视为CPO规模化商用的元年。当AI算力需求呈指数级增长，传统可插拔光模块正逼近物理极限，一项名为“共封装光学”的技术悄然站上风口，成为连接算力与数据的核心枢纽。 一场“光”与“电”的赛跑 如果你关注AI基础设施，一定听说过“算力焦虑”——大模型越做越大，GPU越堆越多，数据中心的带宽和功耗却成了“拖后腿”的瓶颈。传统的可插拔光模块，信号从芯片到光口要走几十厘米的电路，损耗大、发热高，在800G、1.6T乃至更高速率下越来越力不从心。 怎么办？答案是把光引擎“塞”到芯片旁边。 这就是CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）。简单说，就是将光引擎与计算芯片（如GPU、交换芯片）封装在同一基板上，让电信号的传输距离从厘米级缩短到毫米甚至微米级。距离短了，功耗、损耗、延迟都大幅下降。 以英伟达的CPO方案为例：单端口（1.6T）功耗从传统方案的30W降至9W，降幅高达70%。博通的Bailly CPO交换机，光互连功耗同样降低70%。在动辄...