资金在硬科技制造的确定性里打转,不会溢出其他方向,这是最大的风险
今天继续总结每周三的术道有方公开直播总结,听回放联系我们。
本次直播分析了当前市场割裂的现状,重点探讨了半导体及AI产业链的机会与风险,并提出了相应的对应策略。
市场现状与投资逻辑
当前市场呈现“硬科技制造”与“其他股票”两大方向的割裂,市场资金主要集中流向AI及半导体等科技赛道。半导体板块虽出现短期调整,但行业具备确定性资本开支需求与国产替代核心逻辑,整体上行趋势未发生改变,后续下跌空间有限。
市场资金持续从消费、医疗服务等传统行业向科技方向迁移,传统行业大概率面临长期磨底的市场格局。
半导体产业链分析
上游材料与设备:硅片、EDA软件、半导体设备等环节,依托技术突破与国产替代红利,具备长期成长潜力,但目前板块估值处于历史高位,短期难以开启大幅上涨行情,反而止盈压力较大,但难有大幅整理。
中游制造与封测:中芯国际、华虹等成熟制造龙头属于行业确定性优质资产,但当前估值及股价位置偏高,需要等待关注时机。
下游应用:人形机器人、自动驾驶等半导体下游应用赛道,行业竞争白热化,短期内难以形成持续性热点,但其硬件需求依然旺盛。
AI产业链分层与机遇
硬件端:移动、电信等运营商的算力业务,兼具高股息、高确定性两大优势,是当前AI产业链的核心基础赛道。
赋能端:AI大模型持续向各传统行业渗透赋能,但目前行业格局尚未明朗,暂未明确能够实现降本增效、持续受益的标的,是后续重点挖掘的投资方向。
应用端:AI眼镜、自动驾驶等终端应用赛道竞争激烈,不确定性较高,不属于当前核心方向。
总结
结合当前市场分化格局,主动优化调整关注方向,分散布局,根据风险承受能力与收益目标,确定执行方案。这背后是专业与统计计算。
当前科技股行情虽存在一定泡沫属性,但行情背后有真实的企业营收与业绩增长作为支撑,无需过度悲观,不应轻易否定行业长期投资价值。依然是能打的方向,应该重点关注低估值公司。
当资金都在一个小的方向里的时候,大部分公司的股价何去何从?!
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