在AI智能算力需求建设中，各机构与权威分析，2030年的预测数据相似度极高，几乎达成了行业共识。但是到了2035年，预测数据分歧加大，更多是应用情景推演，无法精确计算，比如华为预判算力需求将超过10万倍。这是基于华为构建万物互联的世界，那么10万倍是合理的。 AI算力基建直接关系到上游硬件制造，生态发展，应用扩展，AI算力作为生产要素，将对我们的工作生活，经济结构，形成极大的冲击。 所以AI算力基建，不是单独的数据，而是财富密码。 2030、2035年全球、中美算力核心数据整理，数据来源于IEA、麦肯锡、中国信通院、国家能源局等权威校正数据，梳理2030年主流预测值与 2035年增长倍数，供大家参考。 一、全球算力用电：2030年近乎翻倍，2035年规模提升2.5倍以上 以2025年全球数据中心用电量485TWh为基准，多家机构预测高度趋同：2030年全球算力用电核心区间945—1008TWh，较2025年增长1.95—2.08倍，实现整体翻倍；2035年基准情景达1193TWh，是2025年的 2.46倍，加速发展情景最高可达1637TWh，增长超 3.3 倍。 AI算力是增长核...

投资市场永远在轮回，每一轮划时代的财富行情，都对应着一个时代的核心基建赛道。如果说2000年开启的房地产钢筋水泥行情，是中国城镇化二十年最大的财富风口，贯穿了十余年超长景气周期，造就了无数产业红利与投资机遇；那么站在当下，半导体设备与材料，就是我们这个时代全新的“钢筋水泥”，一条跨度十五年以上、确定性拉满的超级大周期，已然全面启动。 很多人纠结半导体细分轮动、芯片设计涨跌，困惑于赛道热点零散、行情反复，本质是看错了行情的核心主线。当下半导体板块最核心、最硬核、最具长周期爆发力的赛道，从来不是下游芯片成品的短期炒作，而是上游的设备与核心材料。这个赛道的逻辑，简单直白且无比坚定：所有芯片产业的高楼大厦，都要靠设备、材料这一对“钢筋水泥”搭建根基，没有上游基建，所有芯片设计、制造、封测都是空中楼阁。 回望2000年的房地产大周期，是伟大的制度设计。其底层逻辑是城镇化刚需爆发、全国基建大规模落地、上下游产业链全面景气，是政策、需求、资本三重共振的时代级行情，绝非短期题材炒作。彼时的钢筋...

美某科技集团出租算力，吓得整个市场，小作文遍天飞，引爆A股半导体领域大跌。目前半导体设备、材料、内存、光模块等确实涨幅巨大，存在整理的需求，借着信息暴力洗盘，将一些人洗出去或者是诱多诱空，这样的故事在资本市场上频繁重演。 大家看看头部的这些科技股，对手盘如此巨大，就知道背后量化资金在其中赚得盆满钵满。 目前的交易量根据权威估计有一半是量化提供的流动性，对于量化来说，捕捉市场情绪，短线日内交易，做空做多赚钱。尤其是像今天这种大跌或单边上涨，量化短线，在里面赚的盆满钵满。 对于普通投资者，如果很难把握，又确信自己的逻辑，最好不动。 大的背景没有变化， AI基建正在进行， AI算力是极度或缺的生产要素。这是趋势发展的背景。 另外中美博弈在于硬科技控制、自主，以及AI算力基建的博弈。两个国家都在倾其能力构建自己的科技自主与AI算力护城河。放眼望去，除了中美还有哪个国家能打，没有。 在这样的背景之下，硬科技是确定性的行情。 就像我们之前在分享中讲的，这三年基本上以硬科技，半导体材料设备为主， 27、28年以人形...

目前硬科技行情普遍走得较好，这背后是有硬逻辑支撑，第一点，中美在科技领域以及AI算力领域的国家级竞争所带来的预期机会。第二点是制度红利层面，我们说过，未来20年的制度红利在科技自主、文化自信这两个方向，科技自主，是解决不被卡脖子的问题，以及能引领科技发展。第三点，是目前处于AI算力的基建扩张周期，头部科技企业的资本开支一直保持高速增长。 关于轮动的问题，首先我们对市场的股票分了三类，第一类是有预期的硬科技，第二类是有稳定利润的现金奶牛，第三类是处于整理过程中的传统萎缩行业。 有稳定盈利的现金奶牛，他们的估值要回到股息率与正常波动率符合大资金配置的需求。目前位置可能还是偏高。 失去预期的这些股票大概占到市场60%~70%左右，大概率长期震荡整理，会形成仙股，最终退市。 有预期的硬科技类的上市公司，他们还会吸引资金，成为轮番炒作的主力。 那么这就会涉及到轮动的问题，我们预判2026年以及2027年半导体设备材料会大周期的轮动，2027年到2028年是人形机器人落地，商业航天、脑机接口、自动驾驶突破的年份，会有相应的行情。...