今天继续总结每周三的术道有方公开直播总结，听回放联系我们。 本次直播分析了当前市场割裂的现状，重点探讨了半导体及AI产业链的机会与风险，并提出了相应的对应策略。 市场现状与投资逻辑 当前市场呈现“硬科技制造”与“其他股票”两大方向的割裂，市场资金主要集中流向AI及半导体等科技赛道。半导体板块虽出现短期调整，但行业具备确定性资本开支需求与国产替代核心逻辑，整体上行趋势未发生改变，后续下跌空间有限。 市场资金持续从消费、医疗服务等传统行业向科技方向迁移，传统行业大概率面临长期磨底的市场格局。 半导体产业链分析 上游材料与设备：硅片、EDA软件、半导体设备等环节，依托技术突破与国产替代红利，具备长期成长潜力，但目前板块估值处于历史高位，短期难以开启大幅上涨行情，反而止盈压力较大，但难有大幅整理。 中游制造与封测：中芯国际、华虹等成熟制造龙头属于行业确定性优质资产，但当前估值及股价位置偏高，需要等待关注时机。 下游应用：人形机器人、自动驾驶等半导体下游应用赛道，行业竞争白热化，短期内...

半导体像个强力磁铁，将A股大部分的资金都虹吸了过去，市场也正是用这种方式，宣告一个时代的结束与另一个时代的开启。华为 “韬定律” 的出现，相当于给国产半导体企业指了一条新路，通过成熟制程搭配先进封装，在较低成本下，依然能实现性能的跃升，这为整个国产半导体产业链打开了全新的成长空间。 当下的市场，已经被清晰地划分为两个阵营：一边是科技硬件制造，另一边是其他板块。资金正在以前所未有的力度，从消费、传统周期等领域抽离，几乎没有任何抵抗，机构资金也只能被动接受这一趋势。随着半导体设计、制造环节的估值持续被推高，资金的 “虹吸效应” 只会越来越明显。半导体产业链早已脱离纯概念炒作的阶段，正处于从1到10的高速成长期，未来10年的产业红利，正集中在半导体设备、材料、耗材、设计、封测等硬科技赛道，而应用端的落地仍需市场验证，存在明显的不确定性。 很多用户的思维还停留在过去的市场经验里，即便在A股市场沉浮十几年，依然不愿切换赛道，也因此出现了 “指数不断新高，散户亏损比例却越来越高” 的...

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 这像一磅核弹，扔进了本来就已经火热的半导体市场，导致大量的资金不断的涌入，像晶圆制造的中芯与华虹，封测的通富与长电，还有EDA龙头华大九天等，大部分都是20CM涨停。揭秘一下，5月20日文章半导体产业链优质潜力还没起飞的公司（二）中的标的就是华大九天。因为已经远离成本近30%，所以也不算泄密。 我国拥有完整的半导体产业链，但是经过20多年的发展，一直大而不强，我们的科技巨头、盈利水平及市值与美股科技巨头、盈利水平及市值差距，是博士与中学生的差距，我们的科技企业成长空间巨大。 由于国家竞争，美国对我国科技企业，以及先进设备、技术长期进行封锁，我国企业自力更生，虽...

由于人工智能以及智算需求的爆发，半导体产业链的设备、材料和材制造、封装等，具备极强的确定性行情，在逐步形成共识之后，一定会情绪过度释放导致估值高悬，面临巨大的调整。我们一直分享半导体产业链，并不意味着进入这个行业就可以高枕无忧，今天我们简单梳理了一下相关的风险，供大家参考。 首先，热点公司叠加资金热炒，估值过高、盈利收益过于丰厚带来的止盈整理风险。这可能是很多普通投资者最容易中枪的地方，爆炒热点，轮番炒作，最后站在山岗上，损失巨大。 其次，是产业链上不同的公司，其估值差异巨大。比如电子特气，本身其产业链中电子特气份额有限，具备天花板，加上诸多企业的参与竞争，一旦估值过高，就面临整理风险。再者，半导体设备材料耗材同样面临相应的问题。 再比如封测企业，普通封测企业，规模大，毛利低，需要先进封装提高毛利率，这意味着对于企业估值来说也是不小的考验。 还有算力租赁的企业，如果只算规模不够，也很难拿到大厂稳定的单子，最终被边缘化。 服务器厂商也是一样，作为组装者，其毛利率被压得很低，一样难有过高的估值，与...