商业航天虽然盈利还远，但硬件与场景先行。随着低轨卫星星座组网加速、可回收火箭技术落地，商业航天正从“国家主导”向“市场化驱动”转型，成为我国未来新兴产业重要的方向，并写进了十五五规划。当前行业已形成“上游核心制造、中游发射运营、下游应用服务”的完整生态，利润呈现“上游高毛利、中游薄利、下游稳毛利”的哑铃型结构。结合2025年最新行业数据，今天带大家读懂商业航天全产业链的盈利逻辑与未来趋势。 一、产业概况 商业航天是以市场为导向、企业为主体，通过市场化机制开展航天技术商业化应用的新兴产业，兼具高技术壁垒、高投入、高风险与强市场化属性，规模效应是其盈利的关键前提。 当前我国商业航天进入规模化落地黄金期，核心驱动源于四点：一是政策红利，十五五规划将航空航天定位为新兴支柱产业，国家航天局出台多项政策完善支撑体系；二是技术突破，可回收火箭、卫星批量生产技术成熟，核心元器件国产化替代加速；三是需求牵引，我国已申报超20万颗低轨卫星频轨资源，下游应用需求持续释放；四是资本...

今天和盘手沟通，聊到沪硅产业，它是国内12英寸300毫米大硅片的绝对龙头，但是股价却非常拉胯。感觉半导体行情和沪硅产业一点不相关。 沪硅产业的历史最高价是上市就创下的69元，到目前仅仅22元，这应该是半导体里面价格非常非常低的股票了。 从21年起，沪硅产业的价格分层中轴就在25元，突破了三次，迅速打回原位。让很多投资者不明就里。 如果看沪硅产业的主营构成，300毫米硅片的毛利率在负的14.99%，200毫米及以下尺寸的半导体硅片毛利率更是负的23.37%。 2024年全年亏损12.43亿元，2025年达到了17.74亿元，2026年第1季度亏损已经达到了5.24亿元，按这个趋势下去， 2026年全年预计亏损超过20亿元。 光看这些数据，已经劝退了很多投资者和机构。我们从最新的一季度股东基金持仓里面基本上都是半导体基金配置为主，持仓比例普遍不高。 买股票买的是预期，买的是未来，按沪硅产业这样的收益发展下去，正常的逻辑是很难看到未来。 如果深挖一下沪硅产业，上海太原两大生产基地， 300毫米硅片合计产能每月达到85万片，但产能的利用率大约不到70%，加上硅片生产，处于重资...

算力增长，主要受物理、能源、制造、成本四重硬约束，但方向是相对确定的。这一轮算力基建，不亚于地产建设周期。 先看硬核数据： 到2030年，行业保守预测，25,000–30,000 EFLOPS（百亿亿次浮点运算）。 全球计算联盟较为激进的预测，到了2030年，将达到105 000 EFLOPS。 华为更为激进，到了2035年，全球智能算力约1 200 000 000 EFLOPS。 中国信通院预测2030年数据为约50000 EFLOPS。 国内算力顶流国家队是三大运营商，其中移动92.5 EFLOPS，电信91 EFLOPS，联通45 EFLOPS，华为、阿里、腾讯、字节、百度没有具体披露，但根据预测数据，华为、阿里、字节大约超100 EFLOPS，腾讯、百度正在加速投资。 算力中心只有头部可能盈利，未来大概率有效利用率在30%左右，只有头部算力中心二才有资格与头部大模型与AI系统商合作，因为更稳定。这也给定了相关的投资方向。 算力消耗排行： AI（训练+推理）：占比超60%的绝对主导 自动驾驶（车端+云端）：年复合增长率超35%   &nbs...

2026年，被行业视为CPO规模化商用的元年。当AI算力需求呈指数级增长，传统可插拔光模块正逼近物理极限，一项名为“共封装光学”的技术悄然站上风口，成为连接算力与数据的核心枢纽。 一场“光”与“电”的赛跑 如果你关注AI基础设施，一定听说过“算力焦虑”——大模型越做越大，GPU越堆越多，数据中心的带宽和功耗却成了“拖后腿”的瓶颈。传统的可插拔光模块，信号从芯片到光口要走几十厘米的电路，损耗大、发热高，在800G、1.6T乃至更高速率下越来越力不从心。 怎么办？答案是把光引擎“塞”到芯片旁边。 这就是CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）。简单说，就是将光引擎与计算芯片（如GPU、交换芯片）封装在同一基板上，让电信号的传输距离从厘米级缩短到毫米甚至微米级。距离短了，功耗、损耗、延迟都大幅下降。 以英伟达的CPO方案为例：单端口（1.6T）功耗从传统方案的30W降至9W，降幅高达70%。博通的Bailly CPO交换机，光互连功耗同样降低70%。在动辄...