中国目前像米国一样， K型分化在加剧，财富收入、产业、部门像两条交叉的直线，端点距离越拉越大，背后的本质是我国的驱动模式从投资驱动全面转向创新驱动，从规模经济转向质量经济，科技、AI、资本、垄断经济等蓬勃发展，传统经济持续低迷，两国均出现无就业式增长，即经济数据增长，但大部分体感不佳。 抛去消费分化，财富收入分化，即拥有金融资产与身处创新驱动赛道者，与依赖工资与技能收入者之间的差距会越拉越大；创新产业与传统产业之间的距离会越拉越大；国有部门与民间部门投资比例会越拉越大，如果民间部门投资持续增长，则经济转暖。 术道有方在研究和分享中，深刻的感受到能独立思考人群的微小，更多是人云亦云随波逐流。这由我们文章的阅读量与热点打板类营销号的阅读量巨大差异就可以明显感知。 制度设计决定宏观政策方向，叠加经济发展与国家竞争需求，创新经济驱动使得大量国有资本与民间资本投向科技、AI与未来经济，这个直接导致A股上涨的方向也在科技、AI与未来经济方向，其他K型分化的传统产业大部分都遭受到资本的“暂时抛弃&rdqu...

市场上不少人觉得现在半导体几乎的独涨，已经类似于2000年的互联网泡沫，随时崩盘，今天我们通过行为心理与资本投资逻辑两个角度简述，半导体引导的科技轮涨行情背后的规律。 术道有方观点：现在的半导体，就好比04、05年的钢筋水泥，背后是长达10年的建材黄金成长期。引发钢筋水泥收益持续上涨是我们城市化制度设计以及经济发展对于建材的刚需来推动的。 在当下，人工智能正在改变着产业结构与经济生态，大模型，AI系统，人形机器人、自动驾驶、低空经济安防、商业航天、生物制药等无一例外。 庞大的下游需求催生了超级智算中心的建设。要建设超级计算中心，发展未来科技半导体产业链的自主可控，国产替代，满足智算中心建设的需求，就催生了10年及以上的半导体黄金成长周期。 所以我们才会将现在的半导体比作04 05年的钢筋水泥。这基本已经形成资本的集体共识，才会有大量的资本涌入。 资本的情绪拿捏：市场上有一些声音提到AI算力泡沫，说盈利与其资本支出严重不成比例，有的甚至搬出了2000年的互联网泡沫，它们是有本质的区别。AI算力全部都是硬件投资，将来...

90年代以来，我们经历过三轮牛市，第一轮从1996年到2001年是一轮慢牛。 这一阶段是中国经济自改革开放以来快速发展的阶段，各方面的需求巨大，比如家电、音响、百货、建材、能源、石化等，还有最后的互联网泡沫，都走出了非常耀眼的行情。 第二轮是2005年到2007年，由于我们加入WTO以及城市化的制度设计，社会财富在债务驱动模式下快速成长，社会需求几乎是全方位的扩张，电子、大宗商品、有色、煤炭、能源银行、证券、家电、食品、饮料、医疗等等表现得非常优异。 2014年到2015年的牛市，是典型的国内金融资本过剩驱动的杠杆牛。这一阶段，传统经济发展的比较成熟，券商、保险、多元、金融地产、钢铁、自贸、港口、航空海运、煤炭、有色、医药、机械设备、计算机等轮着普涨。但是上涨的比较多的还是和当下经济增长需求最大的。 术道有方，原来判断9年一个轮回，从1996、2005、2014下来，应该是2023年启动牛市。当时管理层也发出了各类的信号，刺激市场，但是没有太明显的作用，直到10年期国债收益率持续下降，通缩显现，管理层开始加大火力，也就催生了以2024年924...

写在前面  很多投资者觉得半导体涨了很高，风险大，泡沫大，今天我们用一篇文章，来告诉大家未来三五年，核心关注方向，并且通过以下内容，看看几乎全是百亿起投的这些公司，真的有泡沫且那么大吗。建议收藏，反复来看。 昨天我们文章讲了沪硅产业，连年巨亏，股价平平，但它是我们半导体自主控制的基石，赔钱也要上，核心股东是地方国资、央企、集成电路基金，就是砸钱，也要补全产业链。这样的投资，民企不太可能投，周期太长，风险巨大。 大基金 这其中最绕不过去的就是国家集成电路产业投资基金，由财政部、国家开发银行、中国烟草等机构共同出资设立，通过市场化运作推动产业发展，大基金一期2014年成立，规模约1387亿元，基本“功成身退”，主要投资芯片制造环节等，像中芯国际、长江存储等。 大基金二期2019年成立，规模约2042亿元，投资期延长至15年，主要投资在半导体设备、材料等上游环节，同时布局存储器、特色工艺等细分领域。 大基金三期2024年5月成立，注册资本3440亿元，引入六大国有银行作为股东，提供长期耐心资本。投资方向聚焦于卡脖...