建升逻辑报告,分建升逻辑与建升精选,团队致力于时效性最高的优质研究资料,请关注发布时间,仅供研究交流。源于1971年国营风光电工厂的贵州振华风光半导体股份有限公司,携三线军工基因深耕集成电路领域五十余载,2005年重组后焕发新生,2022年8月登陆科创板成为贵州首家集成电路上市公司,如今已成长为集芯片设计-制造-封装测试于一体的国家级专精特新小巨人企业。其核心产品覆盖信号链、电源管理等领域,广泛服务于航空航天等军工场景及工业控制、新能源等民用领域,构筑起独特的产业竞争力。 在战略布局上,公司正迈向全新发展阶段。2025年搬迁至16.8万㎡的贵阳高新区产业园后,12英寸晶圆产线改造完成,民用芯片月产能将从2万片跃升至10万片,封测一期项目搭建起先进封装技术平台。研发端形成"贵阳总部+三地研发中心"的多点格局,与哈工大、复旦等高校深度合作,尤其在射频模拟前端领域成效显著。产品矩阵已拓展至360余款货架产品,其中250余款可替代德州仪器、亚德诺等国际巨头产品,展现强劲的国产替代能力。 财务表现呈现短期承压后强劲复苏的鲜明特征。受益于...