昨天的文章我们讲了AI算力生态的未来发展格局与方向，以及我们要关注的重点。之后的文章我们会将AI生态拆解开来，寻找中间的机会。今天我们来简单分析一下AI生态里面除了GPU之外的另外一个重要技术，就是内存。 GPU是用来计算它不存储数据，它的数据存储都需要通过内存进行，随着算力的加强，对内存的要求也越来越高。内存就像水管，你的水泵再厉害，水管太细，一样发挥不了效率。 在目前的技术线路里面，当下正在研究商用的是高带宽内存（HBM），还有在预研的下一代内存3D DRAM。这是两种不同的技术线路。 高带宽内存，本质是通过先进封装工艺，将多个标准的2D DRAM芯片通过TSV和中介层垂直互连并与逻辑芯片集成的一种技术，以实现超高带宽和高能效。目前已经大规模量产和应用，从HBM1到HBM3E， 是当前的AI GPU的标配。其封装复杂、成本高昂，热管理难度极大，目前只有SK海力士、三星和美光垄断市场，由台积电封装代工。 3D DRAM则是下一代正在预研的技术是芯片制造层面的三D结构，是在单个芯片上将电容和晶体管等存...

未来科技竞争的舞台只有中国和美国两个超级大国。中美已经在进行你死我活的AI军备竞赛。均是由政府主导参与，科技巨头具体执行的算力格局。都在通过算力基建狂潮，在政府的支持与协同下，从技术、资本、生态全面建设，构筑算力护城河，以抢夺全球人工智能领域的话语权与领导地位。 这是一场看不见硝烟的战争，时至今日，趋势愈加明朗。形成一副明牌。 这是术道有方 2025年最有价值的文章，如果从长期来看，这可能是术道有方有史以来最有价值的文章。 事实已经告诉我们，美国科技巨头正在通过一场史无前例的算力基建狂潮，将美国科技绑定在一条船上。美国科技巨头本身有深厚的资本和技术经验积累，在政府的协同下，如果形成整体生态，将对我国的人工智能发展形成严重威胁。 美国科技们正在组建人工智能生态与标准，通过算力加股权的资本新模式，相互绑定，形成资本在内部循环的资本闭环，加上人工智能未来的收益预期，再讲一个超过百万亿美元的资本故事。 我们可以看看美国巨头们他们之间的合作关系。 英伟达宣布给OpenAI投资1000亿美元， OpenAI反手购买英伟达...

继之前的文章，我国与美为的西方国家有不可调和的基于文化与价值观的矛盾，当我国成长起来，在赶超过程中，必然受到西方不遗余力的打压，没有缓和的可能，或者说没有长期缓和的可能性。在未来的竞争中，以科技研发创新为主要竞争战场，我国必然鼓励国产替代，在工业机器人、人形机器人的加持下，使我国成为几乎全产业链覆盖的王者。 制造业是国家安全与经济基础底座，强大的制造业是保持国家竞争力的关键。比如前面有西方考察团考察了我国的知名企业，做出了在新能源企业、光伏、锂电池、无人机等领域不用投资的建议，因为根本追不上中国企业的发展速度。 但是我们依然在很多领域仍然被卡着脖子，这些将是重点突破的方向，也意味着这些企业具备巨大的市场空间，今天我们粗粗盘点一下，哪些领域还被卡着脖子。 一、半导体产业链 作为科技产业的 “粮食”，半导体产业链多个关键环节仍深陷海外垄断，国产化突破集中在成熟制程，高端领域缺口显著： 1.设计端：EDA 工具与高端 IP 核 卡脖子技术：先进制程 EDA 全流程工具、3D IC 设计软件、高端芯片 ...

节后A股开盘的向上行情，并非单一因素驱动，而是商品价格价、产业政策红利共同作用的结果。第一是黄金价格的阶段性上涨，其本质是全球货币贬值预期带来的最直观表现，第2个战略金属铜的价格回升，传递出各国对于战略资源铜的关注，并带动有色板块走强。第3个就是算力革命与国产替代的产业浪潮，成为科技板块核心推手。这是国家在自主可控的战略引导下，算力基础设施与国产替代持续获得市场关注。 国内的经济发展政策重心一直在向科技创新倾斜，政府投资主导方向明确，聚焦人工智能，半导体产业链，高端制造业。人工智能支持大模型研发和场景落地，半导体从设备材料到芯片设计，全力突破卡脖子技术，推动国产替代，高端制造则是工业母机、量子计算等，要夯实我们的产业升级基础。 这种结构性倾斜也带来明显的问题。其一是传统制造业、消费服务业、地产等领域缺乏明确的政策支持，也没有针对性的刺激政策，导致资本与资源过度集中于科创板块。其二是科技投资对其他行业形成虹吸效应，大部分投资全部沉淀为硬件设备以及基础建设，并不能进入经济循环，所以我们看到消费品...