2026年AI基建豪赌:微软、亚马逊、Meta、谷歌资本支出预计7250亿美元,提醒我们继续关注国产AI算力生态

发布于: 2026-05-02 23:45
分类: 资本市场
美科技七巨头预计2026年累计资本支出预计最高达到7850亿美元,但是微软、亚马逊、Meta、谷歌四家资本支出预计7250亿美元,占比超过90%。我们简单拆解背后的发展逻辑,供大家参考。
7000多亿美元看着很多,但是有将近10%用来应付涨价。比如在微软1900亿美元的支出中,有250亿美元,约占13%专门用于应对零部件价格上涨,相当于每花7块钱,就有1块钱用来“对冲涨价”。
7000多亿美元的去向,主要在AI芯片与服务器、数据中心建设、网络设备升级、其他基础设施,比如数据中心运营的土地、电力设施、冷却系统等。
中间占比最大的是AI芯片、服务器、高带宽内存、光模块等,即便2026年预计资本支出超过7000亿美,但巨头们依然表示算力不够用。

市场供需失衡,直接导致科技巨头要支付更高的价格,争夺有限的芯片、服务器等资源,进一步推高了资本支出规模。这场豪赌,从某种意义上说,也是一场算力争夺战。

国内的投资相对要温和的多,也受制于美对我国的制裁,无法买到最新的算力芯片,但是我们有华为,还有与其紧密合作的DeepSeeK。

大家一直觉得现在的A股的半导体设备、材料、光模块等价格偏高,相比起涨的位置,确实高,但美科技巨头实打实的投入,又好像再说,现在的价格不高。

国产AI算力生态图谱:

ASIC/AI芯片设计华为海思(昇腾)、燧原科技、寒武纪、平头哥、百度昆仑芯、中昊芯英、鲲云科技

先进封装&HBM存储长电科技、通富微电、兆易创新、澜起科技

光模块&网络设备:中际旭创、新易盛、天孚通信、紫光股份、菲菱科思

服务器&算力基础设施:工业富联、浪潮信息、华为、新华三、中科曙光、超聚变、中国长城、中兴通讯

印制电路板 (PCB):胜宏科技、沪电股份、深南电路

散热/液冷:英维克、高澜股份、申菱环境、浪潮信息、超聚变

电源&连接器:欧陆通、中国长城、鼎通科技、意华股份、麦格米特

晶圆代工:中芯国际 (SMIC)、华虹半导体、晶合集成、芯联集成

还有需要关注的就是半导体材料与设备。

今年,AI基建,还是值得关注。

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